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河北保定近日迎来第三代半导体产业重要突破——河北同光半导体股份有限公司国家级企业技术中心正式揭牌,同时年产20万片碳化硅单晶衬底项目全面启动。该项目总投资8.82亿元,目标产品为8英寸碳化硅衬底,预计2027年实现完全投产。 碳化硅单晶衬底是支撑新能源汽车、5G通信、光伏发电等的核心基础材料。同光半导体凭借十余年技术攻关,成功突破8英寸导电型碳化硅晶体生长技术,目前已在保定布局500余台晶体生长炉。“从4英寸到8英寸的技术跨越,不仅是尺寸的突破,更是材料性能的大幅提升。”同光半导体科技项目经理


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